近日，清纯半导体（宁波）有限公司（以下简称：清纯半导体）宣布完成数亿元A+轮融资，由蔚来资本、士兰微及其战略基金、华登国际联合领投，老股东高瓴创投（GL Ventures）持续加注，同时获得宏微科技、鸿富资产及多家电源和光伏企业等机构支持。融资将用来进一步完善供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量。
清纯半导体成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的芯片公司，是国内领先的碳化硅功率器件供应商。其官方消息显示，公司是目前国内极少数能够在SiC器件核心性能和可靠性方面达到国际一流水平、并且基于国内产线量产车规级SiC MOSFET的企业之一，其相关产品已经在新能源发电、新能源汽车等领域得到广泛应用。
(资料图片仅供参考)
自2021年底A轮融资以来，清纯半导体在碳化硅器件技术研发和产品开发等方面取得一系列进展。1200V SiC MOSFET平台技术成熟，多规格产品实现量产，并通过AEC-Q101车规级认证和960V-H3TRB可靠性验证；推出了首款国内量产的15V驱动SiC MOSFET系列产品，各项性能指标均达到或超过国际同类产品，实现SiC MOSFET芯片出货近百万颗，服务多家光伏与储能行业头部客户；推出了国内最低导通电阻的1200V 14mΩ SiC MOSFET,通过Tier1厂商验证，性能对标国际主流主驱芯片，目前正在多家车企验证。
2022年3月，清纯半导体被引进到宁波前湾新区落户，在新区建设公司总部及研发中心。据悉，清纯半导体（宁波）有限公司总部面积4600平米，建设四大实验平台：一楼建设器件性能测试平台、晶圆测试及老化平台；三楼建设可靠性及应用平台；四楼建设器件测试及老化平台。实验室总规划面积超2500平米，配备了国际领先的功率器件参数测试及可靠性设备，平台总投入近亿元，具备支撑月产近千万颗碳化硅器件的测试及筛选能力。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观&商务考察
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